佛塑科技:8月24日融券賣出500股,融資融券余額2.6億元
(資料圖)
8月24日,佛塑科技(000973)融資買入251.98萬元,融資償還259.83萬元,融資凈賣出7.85萬元,融資余額2.6億元。
融券方面,當(dāng)日融券賣出500.0股,融券償還0.0股,融券凈賣出500.0股,融券余量5.57萬股。
融資融券余額2.6億元,較昨日下滑0.03%。
小知識(shí)
融資融券:融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易,是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物,借入資金買入證券(融資交易)或借入證券并賣出(融券交易)的行為。包括券商對(duì)投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對(duì)券商的融資、融券。
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